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[ 索引号 ] 11500228008652193Q/2019-00123 [ 发文字号 ]
[ 主题分类 ] 其他 [ 体裁分类 ] 其他
[ 发布机构 ] 梁平区科技局
[ 成文日期 ] 2019-08-21 [ 发布日期 ] 2019-08-21

重庆市梁平区科学技术局关于2019年度重庆市科学技术奖提名的公示

根据重庆市科技奖励工作办公室《关于2019年度重庆市科学技术奖提名工作的通知》精神,重庆市梁平区拟提名2个项目申报2019年度重庆市科学技术奖。现根据《通知》要求,将各项目情况予以公示,公示期7天(2019年8月21日至2019年8月27日)。

任何个人或单位对公示项目及项目完成人、完成单位持有异议的,请于2019年8月27日前向重庆市梁平区科技局提出。提出异议者,必须采取书面形式,写明提出异议的事实依据、个人真实姓名、工作单位、地址邮编和联系方式等。凡匿名异议和超出期限的异议,不予受理。

联系人:杨永忠  联系电话:023-53238715


地  址:重庆市梁平区双桂街道桂西路6号221室

邮政编码:405200

附件:拟提名参评2019年度重庆市科学技术奖项目

附件1.重庆巨源不锈钢制品有限公司:高性能抗菌不锈钢应用关键技术开发

2.重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司:新型同步整流电路封测与应用产业化项目

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