集成电路产业_重庆市梁平区人民政府

您当前的位置：首页>走进梁平 > 投资梁平

集成电路产业

日期：2025-11-10

语音播报

语音合成中，请耐心等待...

进入播报模式

退出播报

【字号：小大】

芯聚梁平，一方兴业地。集成电路产业已整体纳入重庆市《电子核心基础部件产业集群规划》，是国家功率半导体封测高新技术产业化基地、重庆市三大集成电路产业园之一，拥有国家级科技企业孵化器。已建成国家企业技术中心等3个国家级研发平台、重庆光电科技产业研发检测公共服务平台等9个省（市）级创新平台，并与电子科技大学共建“先进传感与光电探测集成技术研究院”“集成电路产业创新综合体”，联合电子科技大学、重庆大学等高校设立“梁平人才工作站”，构建起多层次、高能级的产业创新支撑体系。

链通四海，一条活力链。目前，全区已累计培育集成电路企业45家，形成覆盖芯片设计、器件制造、封装测试、终端应用的全链条产业生态。作为集成电路封测链主企业，平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产，填补国内相关领域空白；攻克双面散热等车规级核心技术，实现国产化替代，获重庆市千万级重大专项支持。围绕产业“延链、补链、强链”，正积极推进固高科技、华润微电子等重点项目招商引资，持续提升产业链整体竞争力。

要素齐备，一套硬支撑。已建成标准厂房25万平方米，日处理30000吨专业污水处理厂正加快建设，供水能力6.3万吨/天，供气能力60万m³/天，供电能力51万千瓦，网络信号电平等指标达到国家双千兆城市建设标准，农发行重庆市分行“整园授信”110亿元贷款额度，产业承载能力持续增强。

策享机遇，一揽子好政策。对购地建设项目，按动工、竣工、投产、量产、研发投入等环节分阶段给予资金奖励；对租赁厂房项目，依据投产、量产、研发投入等节点给予补助。同时，支持企业依法享受国家、重庆市及梁平区在项目、金融、人才、科技创新、品牌培育、用工就业等领域的各项扶持政策。

智汇英才，一池活水来。出台《重庆市梁平区人才引进优惠政策（2025）》，提供安家补贴、人才公寓、科研资助、贡献奖补等综合激励，着力营造近悦远来的人才发展环境。

梁平区将持续强化要素保障，提升服务效能，优化产业生态，打造营商环境“金名片”。诚邀集成电路企业把握机遇、投资梁平，携手共建集成电路产业新高地，共赢发展新未来！

扫一扫在手机打开当前页