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梁平高新区集成电路孵化园(一期)项目建设加速推进

日期:2022-12-23

12月20日,梁平高新区集成电路孵化园(一期)项目建设现场,挖掘机、强夯机在加紧施工。

梁平日报讯 (文/图 记者 向泓羽 郑君兴)12月20日,记者获悉,梁平高新区集成电路孵化园(一期)项目推进有力有序,正加快进行临建搭建、场地平整和基础土石方强夯作业,预计明年5月进入主体施工阶段。

项目施工现场,场地平整工作已接近尾声,2台大型强夯机正加紧夯实地面,大型挖掘机正进行开挖、转运、平整等作业,现场繁忙有序。

“我们于11月3日进场施工,预计本月底可完成基础土石方强夯作业。”梁平高新区集成电路孵化园(一期)项目总工程师陈超说,按照工程推进时间节点,2023年1月初将实施基础桩基作业,2023年5月初进入主体施工阶段,计划于2024年3月竣工验收。

据了解,梁平高新区集成电路孵化园(一期)项目总投资4.2亿元,占地约88亩,总建筑面积约10327平方米,由8栋厂房、1栋综合站房、3个门卫室组成,附属设施包括给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通等。

“梁平高新区集成电路孵化园(一期)项目建成后,有利于扩大我区集成电路产业规模及产业链条,优化投资环境,促进全区相关产业的集聚和集群化发展,对推动梁平经济社会发展具有重要意义。”梁平高新区管委会相关负责人介绍。

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