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梁平日报记者 吴 平
特色产业之城，何为特色？
让产业既符合区域实际、更具备辨识度，让企业既有数量、更具质量，便是梁平对特色的解读。
今年以来，梁平聚焦低空经济、食品及农产品加工（预制菜）、集成电路三大主导产业“三箭齐发”，因地制宜发展新质生产力，加快推动一二三产业融合发展先行，实现一季度规上工业总产值26亿元，同比增长10.7%。
数据增长的背后，蕴含着梁平推动经济高质量发展的智慧。
竞逐低空经济赛道
在百年机场放飞“未来”产业
继2024年首次被写入政府工作报告后，“低空经济”今年再次被政府工作报告“点题”：“推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。”
作为重庆市首批“低空经济先行试验区”“低空装备产业发展试点区”，梁平将先行先试的着力点，放在了低空经济产业生态的培育上。
“培育产业生态，关键要有龙头企业牵引，带动产业链式发展。”梁平区有关负责人表示，梁平吸引低空经济领域龙头企业入驻的诀窍，便是挖掘用好自身低空资源优势。
梁平不仅拥有西南地区第一个机场，更具备禀赋优渥的空域资源。在“西部低空之城空域实验室”的一块大屏上，梁平的空域被一个个蓝色立方体标注出来。
“这是梁平与重庆测绘院、武汉大学、重庆交通大学合作搭建的‘西部低空之城空域数字模型’，我们从模型上可以看出，梁平的空域相对完整，没有被航线切割得很碎。”空域实验室工作人员介绍，梁平空域总面积超6000平方公里。其中，近程空域以梁平机场为中心、标压2400米以下，面积约2000平方公里，远程空域位于梁平机场东北方112公里处、标压12000米以下，面积约4000平方公里。
空域优势为低空经济的发展提供了广阔的空间，赢得了2家上市企业的青睐。
3月6日，纵横股份重庆低空运营中心项目落地梁平，国内规模领先、最具市场竞争力的工业无人机上市企业正式与梁平牵手。
4月22日，梁平区、中国航天空气动力技术研究院、重庆市委军民融合办三方携手谋划推进的“特种飞行器智慧工厂项目”在北京签约，梁平迎来低空经济领域史上“最大订单”。
“低空装备制造上的突破，是产业发展的良好开局。”梁平区有关负责人表示，梁平还将加大招商引资力度，以“龙头”带动“龙身”，持续完善产业链条、培育产业生态。
深耕食品及农产品加工（预制菜）
让千年“都梁食风”飘香世界
“梁山熟，川东足。”一直是梁平的一大特色。这里，宜粮宜桑，宜果宜蔬，千百年来沉淀的饮食文化，催生出稻子、竹子、柚子、鸭子、豆子“五子”特色，滋养出梁平桂花酒、梁平榕村粽子、梁平豆筋、梁平香椿、梁平山羊、和林生姜、三新黄桃、梁平古梁山酒曲等“梁平味道”，形成了独具风味的“都梁食风”。
“发展食品及农产品加工（预制菜），是基于梁平产业基础、市场前景、未来需要的综合考量。”梁平区有关负责人表示，该产业一头连着田间地头，一头连着大众餐桌，符合“农产品向食品化升级、农业供给侧向需求侧升级”的趋势。
于是，一手抓企业引育、一手抓平台搭建，成为梁平深耕食品及农产品加工（预制菜），助推产业迭代升级、健康发展的重要抓手。
深挖现有企业潜力，引导企业紧跟市场研发新品、打造爆款；加大优质企业招引力度，持续丰富产业细分品类和名目；加快建设梁平高新区食品辐照平台，承接企业食品添加剂、啤酒色度、蛋白质、脂肪等13项食品参数检测，为企业节约成本；组织区内企业走出去，参展西洽会、智博会、第七届中国国际食博会、第108届全国糖酒商品交易会、第3届日本国际食品展、第30届韩国釜山国际食品大展等国内国际大型展会，提升企业知名度、拓宽企业“朋友圈”……
如今，梁平食品及农产品加工（预制菜）企业已超260家，其中，规上企业36家，占全区规上企业比重为29%，一季度实现产值6.5亿元，增长7.9%，产业集聚发展态势和效果愈加明显。
做精集成电路文章
延链补链培育百亿产业集群
集成电路，被誉为工业粮食，是电子信息产业的基石。今年一季度，梁平集成电路产业又添新成员，晶泉光电、科力光电等5个上下游项目签约落地，总投资约13.6亿元，弥补了我区光电探测芯片及模组空白。
至此，梁平共有集成电路企业32家，其中规上企业9家，已初步形成“封测+模组+显示+线束+终端应用”产业集群。
“我们的集成电路产业起步于2007年。”区发展改革委相关负责人介绍，梁平的第一家集成电路企业是重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”），该企业过去以生产最简单的功率半导体器件——电子二极管为主，2007年落户梁平后，创新开发多品类的功率半导体器件，如今已成为一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产业公司，“无中生有”填补了梁平电子信息产业的空白。
当然，一家企业远不足以支撑整个产业发展。“我们围绕平伟实业等链主企业，绘制了集成电路产业图谱和重点企业生态图谱，用以精准延链补链。”区发展改革委有关负责人表示，他们一方面巩固拓展存量企业集群优势，重点支持平伟实业、捷尔士等企业扩大车规级芯片、功率半导体、新型显示等产能；另一方面大力推动传统产业转型升级，把握“两新”政策加力扩围机遇，深化制造业重大技术改造升级和大规模设备更新工程。
2024年，梁平集成电路产业新实施技术改造项目10个以上，带动更新设备150台（套）以上，技改投资增长20%以上。其中，平伟实业更是与三星、联想、台达、博世等世界500强企业建立稳定配套关系，产品覆盖汽车电子、光伏逆变、智能终端等领域。
“未来，我们还将持续完善大中小企业融通发展新格局。”区集成电路专班相关负责人称，如今，梁平25万平方米集成电路产业园标准厂房已建成，2025年还将组建集成电路产业基金，用好信用贷款、政策贷款、供应链金融等各类金融工具，加速产业集群项目建设，推动企业上规上市上新。
低空经济、食品及农产品加工（预制菜）、集成电路，看似分离的三大产业，却如同三支箭，从“今天、明天、后天”三个“轨道”，牵引梁平产业奔向高质量发展的靶心。
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