| 索引号 |
11500228008652193Q/2019-00123
|
发文字号 |
|
| 主题分类 |
其他
|
体裁分类 |
其他
|
| 发布机构 |
梁平区科技局
|
有效性 |
|
| 标题 |
重庆市梁平区科学技术局关于2019年度重庆市科学技术奖提名的公示 |
| 成文日期 |
2019-08-21
|
发布日期 |
2019-08-21
|
| 索引号 |
11500228008652193Q/2019-00123
|
| 发文字号 |
|
| 主题分类 |
其他
|
| 体裁分类 |
其他
|
| 发布机构 |
梁平区科技局
|
| 有效性 |
|
| 标题 |
重庆市梁平区科学技术局关于2019年度重庆市科学技术奖提名的公示 |
| 成文日期 |
2019-08-21
|
| 发布日期 |
2019-08-21
|
根据重庆市科技奖励工作办公室《关于2019年度重庆市科学技术奖提名工作的通知》精神，重庆市梁平区拟提名2个项目申报2019年度重庆市科学技术奖。现根据《通知》要求，将各项目情况予以公示，公示期7天（2019年8月21日至2019年8月27日）。
任何个人或单位对公示项目及项目完成人、完成单位持有异议的，请于2019年8月27日前向重庆市梁平区科技局提出。提出异议者，必须采取书面形式，写明提出异议的事实依据、个人真实姓名、工作单位、地址邮编和联系方式等。凡匿名异议和超出期限的异议，不予受理。
联系人：杨永忠 联系电话：023-53238715
地 址：重庆市梁平区双桂街道桂西路6号221室
邮政编码：405200
附件：拟提名参评2019年度重庆市科学技术奖项目
附件1.重庆巨源不锈钢制品有限公司：高性能抗菌不锈钢应用关键技术开发
2.重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司：新型同步整流电路封测与应用产业化项目
渝公网安备50022802000041号
